作者：失业君小编

来源：失业经理人

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美国进一步收紧了对中国半导体行业的管制措施！

有报道指出，美国商务部已向台积电发出信函，宣布对运往中国大陆的某些7纳米或更先进设计的尖端芯片实施出口限制，这些芯片主要用于AI加速器和图形处理器（GPU）。

在此之前，集微网曾援引多个消息源报道，台积电已向其在中国大陆的所有AI/GPU公司客户发送电子邮件，通知从11月11日起，将不再向这些客户提供采用7纳米或更先进工艺制程的芯片。

同时，财新也报道称，近日，一些中国大陆的芯片设计公司确实已收到台积电的通知，告知其7纳米及以下制程的AI芯片将无法在台积电生产。

有AI芯片设计公司的高管透露，目前，部分国内AI芯片设计公司已收到台积电的通知，但通知内容仅表明将停止代工，并未明确具体的限制技术细节。这些公司通常会在一周内收到台积电的进一步沟通电话。

然而，对于上述消息，半导体代工领域的资深人士表示并未听说相关传闻。另有业内人士认为，台积电目前暂停相关产品出货的可能性较小。

媒体就此事向台积电进行询问，台积电表示对传言“不予置评”，并强调公司始终遵纪守法，严格遵守所有适用的法律和法规，包括出口管制法规。

从全球及中国半导体行业的视角观察，连续四个季度内，半导体销售额均实现了同比增长的稳健态势。尤为值得一提的是，2024年第三季度，全球半导体销售额不仅攀升至历史新高度，达到1660亿美元，其环比增速更是自2016年以来最为迅猛的一次，充分展现了半导体行业在周期性波动中蕴含的强劲成长潜力。台积电作为行业领头羊，明确指出AI领域的需求真实且持久，预计这一趋势将持续影响未来几年。

具体至台积电方面，其于11月8日发布的2024年10月营收报告显示，当月合并营收高达3142.4亿元台币，较上月增长24.8%，较去年同期更是激增29.2%，刷新了单月营收的历史记录。截至2024年10月底，台积电累计营收已达23400.86亿元台币，同比增长31.5%，同样创下历史新高。

台积电此前对第四季度营收的预估为261至269亿美元，中位数为265亿美元（折合8503.85亿新台币），预期环比增长率为11.1%至14.5%，平均增长率预估为13%。而仅10月份的营收，就已超过第四季度总目标的三分之一，彰显出强劲的增长势头。

在产品方面，先进制程继续成为台积电营收的重要支柱。2024年第三季度，台积电营收达到235亿美元，不仅超出了公司指引的上限（224至232亿美元），也超越了彭博社的一致预期（233亿美元）。同时，台积电的毛利率达到57.8%，同样超越了公司指引上限（53.5%至55.5%）及彭博预期（54.8%）；营业利润率为47.5%，高于彭博预期（44.6%）；净利润则达到100.7亿美元，同比增长54.2%，同样超越了彭博预期（92.9亿美元）。

从制程分布来看，3纳米制程产品占晶圆总收入的20%，5纳米制程占32%，7纳米制程占17%。先进技术占晶圆总收入的比重由上季度的67%提升至69%，显示出先进制程在台积电营收中的核心地位。

台积电指出，智能手机和AI相关需求的强劲增长，是推动3纳米和5纳米制程技术整体产能利用率提升的关键因素。此外，台积电预计2024年服务器AI处理器的收入贡献将增长超过两倍，占公司总营收的约15%（即中等十几个百分点）。台积电强调，AI需求的热潮才刚刚开始，而整个半导体行业也正处于稳健复苏的轨道上。随着人工智能技术的融入，智能手机和个人计算机市场将在未来几年内保持健康增长。

在资本支出方面，台积电预计2024年的资本支出将略高于300亿美元（此前指引为300至320亿美元）。其中，70%至80%的资本预算将用于先进制程技术的研发与升级，约10%至20%将用于特殊技术的开发，而剩余的约10%则将用于先进封装、测试及掩膜制造等领域。

近期，市场上有消息流传，指出台积电在美国亚利桑那州的首座晶圆厂预计将于12月初举办完工庆典，尽管台积电官方尚未对此进行确认，但行业内部人士透露，12月台积电将有一场“意义非凡的典礼”。

台湾岛内经济界的一些人士认为，台积电美国工厂已经成功完成试产，并计划在12月举行庆典。他们指出，无论美国政治局势如何变化，对台湾和台积电的影响都相对有限。

同时，也有观点指出，台积电美国工厂成功实现量产，且产品良率与台湾工厂不相上下，这是美国工厂设置成功的关键所在。台积电还计划在美国建设三座工厂。

失业君小编分析认为，如果台积电确实存在对某些产品的断供情况，这背后可能涉及多重复杂因素的考量，包括市场策略的调整、客户需求的变动以及产能的优化等。在全球化的大环境下，企业的商业决策往往受到诸多复杂因素的影响，而美国方面的压力无疑是其中一个重要因素。

若断供事件属实，那么对于依赖台积电7纳米及更先进工艺的大陆AI芯片设计公司而言，其生产计划将遭受严重冲击。这些公司将不得不重新评估供应链，并寻找替代的代工厂或调整产品路线。若无法及时找到替代方案，这些公司可能只能采用次一级工艺生产芯片，这将导致产品性能下降，进而削弱市场竞争力。

此外，台积电断供事件还可能促使大陆芯片设计公司加强与国内代工厂的合作，从而推动国内设备制造商的订单增长。然而，由于大陆代工厂在7纳米及更先进工艺上与台积电存在差距，因此需要尽快提升工艺水平，攻克技术难关。同时，产能的提升也需要大量的资金和时间投入，这是一个长期且艰巨的任务。